负责 DDR5 RDIMM / MR DIMM 内存模组硬件全流程设计：需求规格、方案选型、原理图设计、PCB Layout、打样、调试、测试到成品量产。

    负责高速数字与电源方案设计，包括 RCD/MRCD、DB/MDB、PMIC、SPD Hub、温度传感器、ECC、VDD/VDDQ/VPP 等。

    负责高速信号完整性（SI）与电源完整性（PI）设计：叠层、阻抗、布线规则、长度匹配、过孔、回流路径、去耦电容、眼图与抖动优化。

    负责内存模组上电、电源时序、时钟、复位、SPD、温度、训练、时序、压力测试及稳定性验证。

    配合 BIOS/固件、测试、结构、热设计、工艺团队，完成平台兼容性验证、客户认证与问题定位。

    负责 DFM/DFT、试产、量产导入、良率提升、失效分析、BOM 成本优化及供应链技术沟通。

    跟踪 JEDEC DDR5 / MRDIMM 相关标准，输出设计规范、测试报告与技术文档。

任职要求

    电子工程、微电子、通信、自动化等相关专业，本科及以上学历。

    3年以上高速数字硬件/服务器内存模组设计经验，有 DDR4/DDR5 RDIMM、LRDIMM 或 MRDIMM 经验优先。

    熟悉 JEDEC DDR5 标准，了解 RDIMM/MRDIMM 架构及 RCD/MRCD、DB/MDB、PMIC、SPD Hub、TS 等关键器件。

    能独立完成原理图设计、PCB Layout 检查与调试，熟悉高多层板、HDI、背钻、阻抗控制、EMC/ESD 设计。

    熟练使用 Cadence Allegro/OrCAD、Altium Designer、Mentor Xpedition 等工具；熟悉 HFSS、Siwave、HyperLynx、ADS 等 SI/PI 仿真工具者优先。

    熟练使用高速示波器、VNA、TDR、协议分析仪、电源分析仪等测试设备。

    有 Intel/AMD 服务器平台内存验证、客户认证或量产经验者优先。

    具备良好的团队协作、问题分析和跨部门沟通能力，能阅读英文技术文档。

加分项

    有 MRDIMM / DDR5 RDIMM 量产项目经验；

    熟悉 6400MT/s 以上高速内存设计，MRDIMM 8800MT/s+ 更佳；

    有 CXL、HBM、服务器主板、高速连接器或电源模块设计经验；

    参与过 JEDEC 标准、专利撰写或技术论文；

    会使用 Python 做测试自动化、数据分析者优先。

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